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透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。

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目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅胶。硅胶可以对芯片进行机械保护，环氧树脂灌封胶生产，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，佛山环氧树脂灌封胶，以降低芯片结温，提***。为提高封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

研究表明，硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力会加大。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率封装中得到广泛应用。

电子灌封胶是一种LED封装的辅料，环氧树脂灌封胶多少钱，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

高透光率高折光率高耐候性耐紫外辐射液态可热固化，具有一定物理强度耐高低温电绝缘性高耐候性耐紫外辐射生理惰性耐油、耐化学品、阻燃性LED灌封胶产品按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型、树脂型。